
芯聚梁平,一方興業地。集成電路產業已整體納入重慶市《電子核心基礎部件產業集群規劃》,是國家功率半導體封測高新技術產業化基地、重慶市三大集成電路產業園之一,擁有國家級科技企業孵化器。已建成國家企業技術中心等3個國家級研發平臺、重慶光電科技產業研發檢測公共服務平臺等9個省(市)級創新平臺,并與電子科技大學共建“先進傳感與光電探測集成技術研究院”“集成電路產業創新綜合體”,聯合電子科技大學、重慶大學等高校設立“梁平人才工作站”,構建起多層次、高能級的產業創新支撐體系。
鏈通四海,一條活力鏈。目前,全區已累計培育集成電路企業45家,形成覆蓋芯片設計、器件制造、封裝測試、終端應用的全鏈條產業生態。作為集成電路封測鏈主企業,平偉實業光電探測芯片及模組產業化項目投產,填補國內相關領域空白;攻克雙面散熱等車規級核心技術,實現國產化替代,獲重慶市千萬級重大專項支持。圍繞產業“延鏈、補鏈、強鏈”,正積極推進固高科技、華潤微電子等重點項目招商引資,持續提升產業鏈整體競爭力。
要素齊備,一套硬支撐。已建成標準廠房25萬平方米,日處理30000噸專業污水處理廠正加快建設,供水能力6.3萬噸/天,供氣能力60萬m3/天,供電能力51萬千瓦,網絡信號電平等指標達到國家雙千兆城市建設標準,農發行重慶市分行“整園授信”110億元貸款額度,產業承載能力持續增強。
策享機遇,一攬子好政策。對購地建設項目,按動工、竣工、投產、量產、研發投入等環節分階段給予資金獎勵;對租賃廠房項目,依據投產、量產、研發投入等節點給予補助。同時,支持企業依法享受國家、重慶市及梁平區在項目、金融、人才、科技創新、品牌培育、用工就業等領域的各項扶持政策。
智匯英才,一池活水來。出臺《重慶市梁平區人才引進優惠政策(2025)》,提供安家補貼、人才公寓、科研資助、貢獻獎補等綜合激勵,著力營造近悅遠來的人才發展環境。
梁平區將持續強化要素保障,提升服務效能,優化產業生態,打造營商環境“金名片”。誠邀集成電路企業把握機遇、投資梁平,攜手共建集成電路產業新高地,共贏發展新未來!